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“一种针对厚度较大晶圆进行高质量切割的方法和装置”发明专利所有权转让公示
2023-08-01   科学技术研究院 审核人:   (阅读)

根据《中华人民共和国促进科技成果转化法》、《实施<中华人民共和国促进科技成果转化法>若干规定》(国发〔201616号)、《中华人民共和国财政部令第100号(事业单位国有资产管理暂行办法)》及《关于印发西安工业大学科技成果转移转化相关管理办法的通知》(校技〔2019176号)等学校相关文件规定,现对一项发明专利所有权转让情况予以公示:

    专利名称:一种针对厚度较大晶圆进行高质量切割的方法和装置

发明人:李党娟;张文斌;董小宇;徐雪;苏俊宏;程军霞;谭振坤;王佳;吴慎将

    专利号:ZL 2021 1 0125403.9

    专利申请日:2021129

    授权公告日:2023523

    专利权人:西安工业大学

    转让单位:陕西凌铄睿行智能科技有限公司

    转让价格:人民币贰万元整(¥20,000.00元)

    定价方式:协议定价

    利益关联性:无

公示期自202381日至2023815日。公示期内,任何单位和个人若对上述专利转让有异议,可以书面或者电子邮件形式反映给科学技术研究院成果与技术转移中心(地址:未央校区双创楼105)。异议应当签署真实姓名或加盖单位公章,并注明联系方式,逾期不予受理。

联系人:李高宏

话: 029-86173055 e-mail943313965@qq.com

                                                                          科学技术研究院

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